표면 실장 기술
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표면 실장 기술 (表面實裝技術, surface mount technology, SMT)은 인쇄 회로 기판 (PCB)의 표면에 직접 실장할 수 있는 표면 실장 부품 (surface mounted components, SMC)을 전자 회로에 부착시키는 방법이다. 이렇게 만들어진 전자 소자는 표면 실장 소자(surface-mount devices, SMD)라고 한다. 전자 산업에서, 표면 실장 기술은 소자핀을 인쇄 회로 기판의 구멍에 끼우는 부품을 사용한 스루홀 기술 부착 방식을 대체했다.
일반적으로 표면 실장 부품은 동일한 스루홀 부품보다 작다. 왜냐하면 표면 실장 부품의 핀은 더 짧거나 전혀 없을 수 있기 때문이다. 표면 실장 부품은 핀이 더 짧으면서, 평면 접촉, 볼 배열 (BGA), 부품의 패키지 위로 나온 핀같이 다양한 종류의 패키지가 있다.