Fabricageproces halfgeleider
Uit Wikipedia, de vrije encyclopedia
Het fabricageproces van een halfgeleidermateriaal (wafer) is een integraal onderdeel van het maken van halfgeleidercomponenten en bestaat uit twee opeenvolgende procesdelen. Het bewerken van het substraat (het dragermateriaal) wordt ook wel front-end-processing genoemd. Hierbij worden op het substraatoppervlak structuren aangebracht voor meestal meerdere componenten (IC’s). Aansluitend hieraan kan het back-end-processing worden uitgevoerd, ofwel het opdelen in losse componenten uit het substraat, het monteren ervan op en het verbinden met frames, en het inkapselen of omhullen.