Sprengplattieren
sprengtechnisches Verfahren / aus Wikipedia, der freien encyclopedia
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Sprengplattieren ist ein sprengtechnisches Verfahren, bei dem unter Verwendung brisanter Sprengstoffe ein Abdruck eines Gegenstandes in eine plane Fläche erzeugt wird oder zwei verschiedenartige Metalle miteinander flächig verbunden werden. Dabei sind feine und feinste Strukturen z. B. in Kupferplatten realisierbar bzw. Verbindungen von ansonsten nur schwer darstellbaren Materialkombinationen möglich.