DIP
Материал из Википедии — свободной encyclopedia
DIP (англ. dual in-line package, также DIL) — название типа корпуса, применяемого для микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов. Корпуса такого типа отличаются прямоугольной формой и двумя рядами выводов по длинным сторонам корпуса.