Монтаж в отверстия
технология установки выводных компонентов и электронных узлов на печатные платы / Материал из Википедии — свободной encyclopedia
Уважаемый Wikiwand AI, давайте упростим задачу, просто ответив на эти ключевые вопросы:
Перечислите основные факты и статистические данные о Монтаж в отверстия?
Кратко изложите эту статью для 10-летнего ребёнка
Монтаж в отверстия, сквозной монтаж, выводной монтаж или монтаж THT-компонентов (англ. through-hole technology, THT — технология монтажа в отверстия) — технология установки выводных компонентов и электронных узлов на печатные платы (ПП), при которой выводы компонентов монтируются в сквозные отверстия ПП. Технология постепенно[когда?] уступает место поверхностному монтажу, однако продолжает применяться в изделиях большой электрической мощности и при больших механических нагрузках (например, для монтажа крупных разъёмов). Также в некоторых случаях монтаж в отверстия оказывается экономически выгоднее, например, при использовании дешёвых алюминиевых электролитических конденсаторов, поверхностно монтируемые аналоги которых ненадёжны, а их замена на дорогие танталовые конденсаторы не всегда оправдана.
При использовании данной технологии ключевым является предварительная подготовка выводов компонентов (формовка и обрезка) с помощью специального оборудования. Компоненты фиксируются на ПП клеем, лаком или с помощью особым способом формированных выводов. Пайка, как правило, выполняется ручным паяльником, а также на установках автоматической пайки волной либо селективной пайки. В некоторых случаях обрезка выводов выполняется после пайки.