化学机械平坦化維基百科,自由的 encyclopedia 化学机械平坦化 (英語:Chemical-Mechanical Planarization, CMP),又称化学机械研磨(Chemical-Mechanical Polishing),是半导体器件制造工艺中的一种技术,使用化學腐蝕及機械力对加工過程中的硅晶圓或其它衬底材料进行平坦化处理。
化学机械平坦化 (英語:Chemical-Mechanical Planarization, CMP),又称化学机械研磨(Chemical-Mechanical Polishing),是半导体器件制造工艺中的一种技术,使用化學腐蝕及機械力对加工過程中的硅晶圓或其它衬底材料进行平坦化处理。